據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道 由于內(nèi)地白牌手機(jī)市場(chǎng)熱潮蔓延，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片嚴(yán)重供不應(yīng)求，據(jù)巴黎證券分析師陳慧明預(yù)計(jì)，3月份聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為3200萬(wàn)顆，而需求高達(dá)4500萬(wàn)顆，約有1300萬(wàn)的缺口。

　　據(jù)了解，最近白牌手機(jī)市場(chǎng)出貨延遲，除了聯(lián)發(fā)科控制產(chǎn)能外，包括NOR Flash、MTK 6225、手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC等零部件缺貨也是主要原因，受這一影響，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)出現(xiàn)4、5、6月出貨皆持平增長(zhǎng)的情況。

　　根據(jù)陳慧明的預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科第二季度的出貨量有望7700萬(wàn)顆，較一季度的7600萬(wàn)顆略有增長(zhǎng)，第二季度營(yíng)收微漲2%。不過(guò)就整體而言，今年上半年，手機(jī)IC出貨量將達(dá)到1.53億顆，較去年同期的1.11億顆增長(zhǎng)37%。