昨天,京芯半導(dǎo)體公司與美國(guó)InterDigital公司(簡(jiǎn)稱(chēng)IDC)簽署3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議,京芯由此將掌握IDC提供的3G核心技術(shù),從而加速3G和4G芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。這一合作是北京打造手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和移動(dòng)硅谷產(chǎn)業(yè)化基地的戰(zhàn)略一部分。京芯首批開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品樣品將于今年六七月份出爐,有望在明年量產(chǎn)。
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