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    半導體明年景氣度高 通富微電投資10億擴大產(chǎn)能
2009年12月10日 08:55 來源:每日經(jīng)濟新聞 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  電子元器件行業(yè)不是復蘇,而是重回景氣周期了!

  通富微電 (002156,收盤價10.66元)12月9日發(fā)布公告,由于全球宏觀經(jīng)濟已逐步復蘇,半導體行業(yè)將于2010年進入景氣周期,因此公司董事會通過決議,未來三年將投入10億元資金進行擴產(chǎn)。

  投資10億元擴大產(chǎn)能

  12月9日,通富微電發(fā)布最新公告。在這份公告中公司表示,包括基本建設、動力設備和生產(chǎn)設備在內,將投入10億元資金用于啟動三期工程以及擴建二期工程。

  其中,三期工程建筑面積約2.6萬平方米,二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。建設完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封裝的研究開發(fā)及其量產(chǎn),以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP產(chǎn)品的擴產(chǎn)。上述產(chǎn)品將應用于3G手機、移動電視等領域。整個項目將分三年實施。

  至于啟動本次大規(guī)模投資的原因,通富微電表示,半導體行業(yè)將在明年進入景氣周期,公司需要抓住此次發(fā)展機遇,以擴大生產(chǎn)規(guī)模、調整產(chǎn)品結構;而公司目前廠房即將飽和,因此進行后續(xù)擴產(chǎn)相當必要。

  有分析師表示,由于建設期長達三年,通富微電本次投資短期內對公司不會產(chǎn)生影響;不過該舉動卻意味著,電子元器件行業(yè)向好趨勢已獲得企業(yè)內部認可。

  另外,通富微電在10日發(fā)布公告稱,公司與富士通微電子簽署了《BUMP生產(chǎn)線轉移合作意向書》,富士通微電子將向公司轉移8寸圓片BUMP集成電路封裝生產(chǎn)線。公司表示,此次轉移的BUMP生產(chǎn)線在正常量產(chǎn)情況下,將為公司每年新增約240萬美元的銷售收入。

  四季度是全年業(yè)績高點

  這還是去年金融危機后,A股首家電子元器件類公司明確看好行業(yè)前景,啟動大規(guī)模投資。景氣回升意味著上市公司業(yè)績的改善,而臨近年關,市場關注的重點又將是上市公司的業(yè)績。從這個角度出發(fā),電子元器件行業(yè)或許蘊藏著不少機會。

  Wind資訊統(tǒng)計顯示,在剔除掉ST類公司后,A股電子元器件行業(yè)目前已經(jīng)發(fā)布2009年度業(yè)績預告的45家公司中,預喜的共有28家,占比超過六成。而第四季度作為傳統(tǒng)旺季,業(yè)內公司業(yè)績或將更有保障。國泰君安指出,電子元器件行業(yè)的業(yè)績在今年第四季度將達到年內高點。

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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