承擔(dān)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試高性能通信芯片的華為技術(shù)有限公司、上海華虹和南通富士通微電子有限公司，十五日在北京聯(lián)合宣布：這項(xiàng)高新技術(shù)產(chǎn)品目前已通過(guò)系統(tǒng)測(cè)試并批量制造投入使用，從此實(shí)現(xiàn)了高性通信芯片的本土化生產(chǎn)。中新社記者 宋吉河 攝